SMT
Surface Mounter Technology
개발 Sample 소량 대응
부품 도급 진행 (R,L,C 기본)
Short Lead time 대응
부품 구매 대행
Bom 자재 List 재고 관리
SMT 작업 제품
네트워크 이더넷 및 POE 시스템
네트워크 이더넷 및 POE 시스템
TAXI LCD 광고판 시스템
TAXI LCD 광고판 시스템
의료기기 X-ray 디텍터
의료기기 X-ray 디텍터
알코올 인터락 시스템
운전자정보 및 차량정보를 통합하여 운전자의 상태를 판단하여
음주식별, 운전자 데이터 위조 방지, 운전시동 잠금제어, 정보 전송 기능을 갖춘
음주운전 방지용 스마트 알코올 인터락 장치
알코올 인터락 시스템
기상청 강수유무감지 센서
J社의 정밀급 강수유무감지기.
강수의 유무상태를 감지함.
이슬 , 안개의 감지방지를 위한 지연회로 및 히터 내장
알코올 인터락 시스템
기상청 풍향·풍속 센서
J社의 정밀급 풍향.풍속계.
소형,경량으로 내부식성이 뛰어남.
풍향·풍속의 검출은 비 접촉식의 엔코더 방식을 채용.
36방위 풍향을 LED 로 표시하여, 아날로그 출력 및 경보 출력 지원.
기상청 풍향·풍속 시스템
PCB&FPCB 제작 및 설계
PCB&FPCB 사업 분야
스마트폰1대당 수십개 이상의 FPCB가 사용되고 있으며, 그 외 TSP, RFID/NFC안테나, LCD등 전자산업 뿐만 아니라
WEARABLE기기, 자동차, 국방, 헬스케어 등 FPCB의 활용범위는 갈수록 광범하게 응용되고 있다.
Single Side FPC
PDP module
Break light of vehicle`s back
Turn Indicator of vehicle`s back
HDD Head Stack Ass`y
Supply RFID Antenna
Double Side FPC
Small & Medium sized LCD Module
An EMI cover and a bent of Slide Typed Mobile Phone
LED Backlight Unit for LCD
RFID Antenna attached Mobile Phone
Medical (Ultrasonic Probe) Unit
Organic Light Emitting Diodes
Car Navigation
Multi Layer FPC
Main Board of Mobile Phone
Key Pad and Side Key of Mobile Phone
An EMI cover and a bent of Mobile Phone`s
Main-Slide
Communicative Impedance Control Board
Rigid Flexible PCB
Mobile Phone
Key Pad
Camera Module / Flash Module
Robot Joint / Operating Part
Military / Industrial
PCB&FPCB 생산 품목
JST는 오늘날 생활의 편리함을 주는 휴대폰 LED, TSP, Tablet PC 등 모든 스마트 전자기기의 핵심부품인 FPCB를 제조 및 판매합니다.
TSP(Touch Screen Panel) ACA Type / 정전 COF Type
연성 회로기판 (Flexible Printed Circuit Board) 제조 및 판매
양/단/다층/Rigid Flexible / Build-Up Board
PCB 사업부
공급가능 PCB
Build up Board
전자제품의 소경화, 경량화, 박형화 추세에 따라 인쇄 회로기판 제조에 Build-up 공법이 적용되며 레진 코딩된 동박(RCC)이 적충된 표면에 레이저 드릴을 이용하여 다양한 형태의 극소 경유 홀(Micro Via Hole) 가공이 가능하므로 고집적, 초정밀 제품 생산이 가능함
Layer 4~12 Base Materal FR-4 Thickness 0.40mm~1.20mm Trace
Width/Space 0.05mm/0.05mm Min.Hole Size 0.10mm(Laser Drill) Surface
Treatment ENIG, OSP,
Selective OSP
| Layer | 4~12 |
| Base Materal | FR-4 |
| Thickness | 0.40mm~1.20mm |
| Trace Width/Space | 0.05mm/0.05mm |
| Min.Hole Size | 0.10mm(Laser Drill) |
| Surface Treatment | ENIG, OSP, Selective OSP |
IVH Board
일반적인 형태의 홀을 사용하지 않고 접속이 요구되는 층만의 홀 형성이 가능해 짐으로써 부품실장 시 공간 확보 능력이 우수하며 인쇄회로 기판의 경박 단소화가 실현 가능함
Layer 4~12 Base Materal FR-4 Thickness 0.40mm~1.60mm Trace
Width/Space 0.055mm/0.055mm Min.Hole Size 0.20mm Surface
Treatment ENIG,
HASL, OSP
| Layer | 4~12 |
| Base Materal | FR-4 |
| Thickness | 0.40mm~1.60mm |
| Trace Width/Space | 0.055mm/0.055mm |
| Min.Hole Size | 0.20mm |
| Surface Treatment | ENIG, HASL, OSP |
Memory Board
인터넷의 확산과 컴퓨터 성능의 향상으로 인하여 많은 데이터 전송과 신속한 처리가 필요하게 됨에 따라 Memory Module의 성능 또한 점차 고기능화 되는 추세로 SIMM(Single In-line Memory Module), DIMM(Dual In-line Memory Module)뿐만 아니라 Rambus Module까지 고객의 요구에 대응 가능함
Layer 4~8 Base Materal FR-4 Thickness 1.27mm Trace
Width/Space 0.075mm/0.075mm Min.Hole Size 0.20mm Surface
Treatment ENIG&Hard
Gold Plating Impedance 50, 55, 60Ω±10%
| Layer | 4~8 |
| Base Materal | FR-4 |
| Thickness | 1.27mm |
| Trace Width/Space | 0.075mm/0.075mm |
| Min.Hole Size | 0.20mm |
| Surface Treatment | ENIG&Hard Gold Plating |
| Impedance | 50, 55, 60Ω±10% |
IVH Board
Rigid-Rlexible PCB는 일반적으로 사용되는 경질의 다층 인쇄회로기판과 굴곡성을 갖는 Flexible PCB를 조합한 형태의 복합 인쇄회로기판으로서 3차원의 회로 연결이 가능하므로 휴대용 전자기기의 고기능화와 소형화에 대응 가능함
Layer 4~12 Base Materal FR-4 Thickness 0.40mm~1.20mm Trace
Width/Space 0.055mm/0.055mm Min.Hole Size 0.10mm (Laser Drill) Surface
Treatment ENIG, OSP
| Layer | 4~12 |
| Base Materal | FR-4 |
| Thickness | 0.40mm~1.20mm |
| Trace Width/Space | 0.055mm/0.055mm |
| Min.Hole Size | 0.10mm (Laser Drill) |
| Surface Treatment | ENIG, OSP |
납기정보
Layer MLB Build-up Proto Mass Proto Mass 2 3 Days 6 Days - - 4 4 Days 10 Days 9 Days 18 Days 6 5 Days 14Days 11 Days 22 Days 8 6 Days 18 Days 13 Days 25 Days 10 7 Days 20 Days 15 Days 27 Days 12 이상 8 Days 25 Days 20 Days 35 Days
| Layer | MLB | Build-up | ||
| Proto | Mass | Proto | Mass | |
| 2 | 3 Days | 6 Days | - | - |
| 4 | 4 Days | 10 Days | 9 Days | 18 Days |
| 6 | 5 Days | 14Days | 11 Days | 22 Days |
| 8 | 6 Days | 18 Days | 13 Days | 25 Days |
| 10 | 7 Days | 20 Days | 15 Days | 27 Days |
| 12 이상 | 8 Days | 25 Days | 20 Days | 35 Days |
* Working Day 기준
* 자재 입고 일자 기준 (원자재 LT 별도)
* 긴급 대응 모델은 사전에 별도 협의 가능
대응가능 Spec
환경대응
할로겐 프리 (Halogen free) 대응
RoHS 인증 자재 사용 : ICP, MSDS
인증관련
UL
ISO 9001
ISO 14001
TS 16949
SA 8000
사용 원자재
두산 DS7402, DS7408, DS7409S
LG화학
EMC
벤텍
킹보드
제조 Spec
Single to Multi Layer:2~48Layer
Micro via / blind via / via Fill 가능
Laser Drill (0.1Ø-Drill)
PCB 두께 : 0.25T ~ 6.0T
Pattern 폭
Build-up →Min 50μm (0.05mm)
MLB →Min 75μm (0.075mm)
